アメリカ合衆国の『ファーウェイ』に対する制裁措置が09月15日に発動するため、同社は半導体をかき集めています。台湾メディア『自由時報』によると特別機をチャーターしての空輸も実施されているとのこと。記事より一部を引用します。
（前略）
半導体業界によると、次の月曜日が『ファーウェイ』への出荷の最後の締め切りだ。ここ数日の最新のニュースによると、『ファーウェイ』麾下の『HiSilicon（ハイシリコン）』（海思半导体有限公司）は、最近特別貨物機をチャーターして、出荷期限に間に合うようにチップを空輸する大作戦を行っている。チャーター便は、関税や空港の地上費用を除いて約600万から700万元かかると推定されるが、『ファーウェイ』がチップを入手できることが最重要だ。
⇒参照・引用元：『自由時報』「獨家》華為展開搶貨大作戰 傳大手筆包機來台運晶圓」（原文・中国語／筆者(バカ)意訳）
※赤アンダーライン、強調文字は筆者による
半導体確保のドタバタはギリギリまで続くようです。
↑『ハイシリコン』といえば「kirin」。「kirin990 5G」は「世界初のフラグシップ5G SoCです」（同社の説明）だったのですが、台湾ファウンドリが製造できなくなるので打ち止めです
同記事には「パッケージング、テストの終わっていないチップまで指定された場所に出荷した」とありますがこれはどうでしょうか。しかし。この駆け込み需用で台湾の半導体メーカーの売上が大きくなったのは確かです（恐らく韓国メーカーも）。
ともあれ制裁発動まで残すところあと1日です。
(吉田ハンチング＠ｄｃｐ)
