【半導体戦争】韓国には超格差技術などない。「10年以内に私たちは全滅するだろう」

韓国政府が半導体関連パッケージング技術について急きょ「支援する」と言い出した背景――です。

『中央日報』がずばりの記事を出しています。冒頭は以下のような感じです。

（前略）
昨年3月、中国・上海の半導体展示会に参加した韓国のパッケージング機器メーカーの代表は驚いた。
遠くから見ると「韓国の◯◯社の機器だな」と思ったが、近くで見ると中国のブランドがついていたからだ。
その後、韓国の素材・部品・装備（素部装）関連企業の代表が集まると、「10年以内に私たちはすべて潰れるだろう」という嘆く声が出た。
⇒参照・引用元：『中央日報』「’세계 톱10′ 대만 5곳, 한국 0…패키징 혁명, K반도체의 위기 왜 [반도체 패키징 혁명]」

現在、半導体パッケージングについての革命が進行しているのだが、それに追随できている韓国企業はありません――という嘆き節です。その革命を次のように説明しています。

（前略）
半導体の尻尾が胴体を揺るがす「パッケージング革命」が始まった。
チップを3ナノメートル（ナノは10億分の1m）以下に小さくする微細化技術が限界に達し、ロジック・メモリ・センサーなどさまざまなチップを積み重ねて性能を高めるパッケージング技術が、人工知能（AI）半導体と高性能コンピューティング（HPC）の鍵となった。
これまで軽視されてきた半導体の後工程であるパッケージングが革新の最前線になったのだ。
ボストンコンサルティンググループ（BCG）は最近の報告書で「先端パッケージングで価値を創出する企業を中心に、既存の半導体産業の構図が急激に変わるだろう」と分析した。
中国がパッケージング素材・部品・装備の国産化に国家の力を注ぎ出したのも、先端パッケージングに優れた世界1位のファウンドリー台湾『TSMC』の前に、『NVIDIA』や『Apple（アップル）』などのビッグテック企業が長い列を作ったのも、これが理由だ。
（後略）
⇒参照・引用元：『中央日報』「’세계 톱10′ 대만 5곳, 한국 0…패키징 혁명, K반도체의 위기 왜 [반도체 패키징 혁명]」

韓国企業はこのパッケージング技術について劣っています。

実際『NVIDIA』の『NVIDIA』のジェンスン・フアンCEOは、2024年06月に開催された「COMPUTEX TAIPEI 2024」で、「『TSMC』を取り巻く生態系は豊かで、パッケージング技術は驚くべきものだ。（中略）引き続き台湾に投資する」と述べました。

しかし、『SKグループ』と『サムスン電子』に対しては「メモリー供給業者以上でも以下でもない」ばっさり切り捨てました。

『中央日報』は、以下のように危機感を表明しています。

韓国はこの革命の主体ではなく、犠牲になる可能性がある。
先端技術に押された韓国の世界パッケージング市場におけるシェアは6％（2021年）から4.3％（2023年）に低下した。
（中略）
ある国内小部門の役員は、「韓国HBMが好調だというが、AI半導体に取り付ける先端パッケージングはすべて台湾で行われ、国内装置メーカーの10社中8社は売上が減少した」と話した。
産業通商資源部の資料によると、『サムスン電子』と『SKハイニックス』は先端パッケージングの核心素材・装備の95％以上を海外に依存している。
（後略）

韓国メディアは、AIを支える韓国産のHBM（High Bandwidth Memory：広帯域メモリー）が好調などとしていますが、実はそれに使う素材、装備の95％以上は海外に依存しているのです。

以下の記事でもご紹介しましたが、このHBMは、例えば日本企業「Resonac（レゾナック）」が供給する「非導電性フィルム（NCF）」、同じく日本企業「Namics（ナミックス）」が供給する「エポキシ・モールディング・コンパウンド（EMC）」がないとできません。ここでも日本企業の製品は必須なのです。