韓国の産業通商資源部は元からそうですが、今回のプレスリリースも気張っています。
以下は2024年09月11日に同部が出したものです。
半導体先端パッケージング技術強国への跳躍スタート
’31年までに2,744億ウォン支援
-半導体製造-ファブレス-OSAT（後工程）企業が共にする半導体パッケージング生態系構築-
先端パッケージング産業生態系強化のための「半導体協力体制構築MOU」を締結産業通商資源部のイ・スンリョル産業政策室長は、半導体先端パッケージング産業生態系強化のため、09月11日(水)、ソウルエルタワーで業務協約式を開催した。
この日の行事は、半導体後工程分野で初めて予備妥当性調査を通過した「半導体先端パッケージング先導技術開発事業」の成功的な推進のため、『サムスン電子』、『SKハイニックス』、OSAT、素材・装備・部品企業、ファブレス企業が参加し、業務協約を締結した。
これにより、OSAT、素材・装備・部品企業は先端パッケージング技術開発に必要な性能評価、技術諮問およびテストウエハなどをチップ製造企業に提供され、需要企業連携型技術開発を推進することができるようになった。
（後略）
産業通商資源部は「半導体協力体制構築」が締結され、OSAT、素材・部品・装備企業、ファブレス企業が『サムスン電子』『SKハイニックス』との協業が可能になり、これで半導体先端パッケージング技術強国への跳躍が可能になったとしています。
実際に半導体を製造している『サムスン電子』『SKハイニックス』から性能評価、技術諮問およびテストウエハなどが提供されるか――というのですが、誠に能天気なものです。
世界トップクラスの後工程、素材・部品・装備企業がこんな紙切れ一枚でできると考えているのですから。
韓国政府、いや韓国企業というのは基礎技術の積み上げがどれほど根気のいることか、たゆまぬ努力が必要なのかをいまだに理解していないのでしょう。本当に能天気な連中です。
実際、新規の韓国企業が製造した半導体関連素材、部品、装備などは全くといっていいほど、『サムスン電子』や『SKハイニックス』の生産ラインに使われることはありません。なぜなら、現在無事に生産に使えているものを止めてまで、新規のものを使おうとは思わないからです。
リスクがあり過ぎて使えないと考えて当然です。優秀な日本産を、海のものとも山のものとも分からない韓国産に置き換えるばかはいません。
また2031年まで、つまりは7年間で支援する金額がたったの「2,744億ウォン」です。
とにかく「なんとか強国」と言わずにはいられない皆さんですが、半導体先端パッケージング技術強国への跳躍どころか、「誰も跳びやしない」のではないでしょうか。
（吉田ハンチング＠ｄｃｐ）
