2025年09月02日、アメリカ合衆国･商務省産業安全保障局（BIS）は、台湾『TSMC』の「中国本土にある工場に半導体製造装置を搬入できる許可」を取り消しました。
※「認定エンドユーザー（VEU）」資格の取り消しです。
これは韓国『サムスン電子』『SKハイニックス』への措置と同様です。
『TSMC』は「合衆国政府から、2025年12月31日付で南京工場のVEU認可が取り消されると通知を受けた」とのこと。
『サムスン電子』『SKハイニックス』は120日の猶予で期限は2025年末でしたので、これは同様です。
↑『TSMC』が持つ南京工場は「Fab 16」です（12-inch FABs：12インチ（約300mm） のシリコンウエハーを用いて半導体を製造するファウンドリー）。
『TSMC』は南京に工場を保有していますが、こちらは16ナノ工程の10年ほど前の技術を用いています。また生産量も『TSMC』全体の3％に過ぎないので、もし南京工場で生産できなくなっても、業績にはそこまで大きな影響は与えない――と見られます。
↑『TSMC』の「Fab 16」。
この点が『サムスン電子』『SKハイニックス』と大きく異なります。
『サムスン電子』の場合は、NANDについて1／3が中国工場（西安）で生産されていると推計されています。
『SKハイニックス』の場合は、DRAMおよびNANDの3～4割が中国工場（無錫・大連）で生産されていると推計されています。
そのため、これら工場が稼働できなくなると業績は大きく傾くと予測されます。
（吉田ハンチング＠ｄｃｐ）
