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【半導体戦争】米『インテル』が35億ドル投資。3Dパッケージングだ!

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2021年05月03日、アメリカ合衆国の半導体業界の巨人『Intel(インテル)』がニューメキシコ州リオランチョの工場に35億ドル(約3,824億円)を投入し、半導体のパッケージング設備を拡充、2022年末から稼働することを明らかにしました。


↑左がLujan Grisham(ルーサン・グリシャム)ニューメキシコ州知事。右が『インテル』のKeyvan Esfarjani(キーバン・エスファジャニ)副社長

このパッケージング工場は03月23日に公表された「IDM2.0」(インテルの統合型デバイス製造)、内部ファクトリーネットワークを構成します。

インテルはコンピューティングタイルを平面的に並べるのではなく、積み重ねてプロセッサーとし、パッケージングすることを考えています。小さな面積でより高いパフォーマンスを実現するためです。新工場はこの高度な3Dパッケージングテクノロジーを担うものとして位置づけれられているのです。


↑知事と副社長のノリノリなツーショット

写真は全て『インテル』のプレスリリースより

(吉田ハンチング@dcp)

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