トピック 【半導体戦争】米『インテル』が35億ドル投資。3Dパッケージングだ!
2021年05月03日、アメリカ合衆国の半導体業界の巨人『Intel(インテル)』がニューメキシコ州リオランチョの工場に35億ドル(約3,824億円)を投入し、半導体のパッケージング設備を拡充、2022年末から稼働することを明らかにしました...
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