「二度と日本に負けない」と絶叫した文在寅大統領の「（半導体関連）素材・部品・装備競争力強化事業」が全然進展していないことが判明しました。
産業通商資源部が「第2次素部装産業競争力強化基本計画」の策定に向けた実務作業を進めています。
この基本計画には今後5年間の素部装産業政策の方向性と目標が新たに盛り込まれる予定で、大統領直属の素部装競争力強化委員会の審議を経て確定される、とのこと。政府が素部装の基本計画を打ち出すのは、2020年の文在寅政権以来5年ぶりとなります。
まあ何でも勝手にすればいいのですが、中国に半導体技術が追いつかれそうになって、「川上」がいまだに手薄であることに気付いた模様です。
傑作なのは、全然思惑どおりに結果が出ていないことです。
2020年に策定された第1次基本計画では、
「2025年の素材・部品・装備の輸出額は4,834億ドル」
――と予測していましたが、2024年の年間輸出額は「3,616億ドル」でした。今年、2025年1年間で1,218億ドルも足さないといけませんので不可能です。
傑作なのは、素材・部品・装備の貿易収支です。
素材・部品・装備の貿易収支
2018年：1,427億ドル
2024年：1,124億ドル
なので、むしろ後退しています（303億ドル減少）。政府の予測では「2025年：1,920億ドル」でしたので、これも達成不可能でしょう。
文在寅政権が、いかにいい加減なおだを上げていたのか――がよく分かります。
（吉田ハンチング＠ｄｃｐ）
