2021年05月03日、アメリカ合衆国の半導体業界の巨人『Intel（インテル）』がニューメキシコ州リオランチョの工場に35億ドル（約3,824億円）を投入し、半導体のパッケージング設備を拡充、2022年末から稼働することを明らかにしました。
↑左がLujan Grisham（ルーサン・グリシャム）ニューメキシコ州知事。右が『インテル』のKeyvan Esfarjani（キーバン・エスファジャニ）副社長
このパッケージング工場は03月23日に公表された「IDM2.0」（インテルの統合型デバイス製造）、内部ファクトリーネットワークを構成します。
インテルはコンピューティングタイルを平面的に並べるのではなく、積み重ねてプロセッサーとし、パッケージングすることを考えています。小さな面積でより高いパフォーマンスを実現するためです。新工場はこの高度な3Dパッケージングテクノロジーを担うものとして位置づけれられているのです。
↑知事と副社長のノリノリなツーショット
※写真は全て『インテル』のプレスリリースより
(吉田ハンチング＠ｄｃｐ)
