2025年01月31日、韓国『サムスン電子』の2024年第4四半期の業績が公表されました。まだ暫定版ですが、以下をご覧ください。
2024年第4四半期
総売上：75兆7,883億ウォン（+11.82％）
営業利益：6兆4,927億ウォン（+129.85％）
当期純利益：7兆7,544億ウォン（+22.22％）2024年通期
総売上：300兆8,709億ウォン（+16.20％）
営業利益：32兆7,260億ウォン（+398.34％）
当期純利益：34兆4,514億ウォン（+122.45％）※（ ）内は対前年同期比の増減
⇒『韓国金融監督院 公示システムDART』公式サイト
通年で見ると、ざっくり「総売上が300.8兆ウォンで営業利益32.7兆ウォン」という結果です。
営業利益は、コンセンサスが「34兆ウォン」でしたから、ちょっと足りませんでした。
中国『DeepSeek』ショックによって、『NVIDIA』『SKハイニックス』の株価が急落しましたので、HBM（高帯域幅メモリー）の件に注目してもいいのかどうか……なのですが、『サムスン電子』は、「2024年第1四半期からHBM3E 8段改良製品の量産・供給を開始し、第2四半期から供給が増加する見込み」と発表しました。
また、「顧客の需要は2024年第2四半期以降、HBM3E 8段から12段へと急速に移行する見込みで、顧客の需要に対応し、HBMの供給量を前年の2倍に拡大する計画」と明らかにしています。
ただし、製品を『NVIDIA』に供給するかどうかについては明言しませんでした（『Bloomberg』などから報道は出ていますが）。
また、さらに縦に積み上げる「16段製品についてはすでにサンプルを製作し、主要顧客に提供済み」と説明しています。以下のような「高さ」になるそうです（座布団を積むようなものなので）。
8段：545μm
12段：533μm
16段：739μm
なぜ12段の方が8段よりも「高さ」が低いかというと、メモリーとメモリーの間をつなぐのに使われるバンプを縮小できたからです。しかし、それも限界なので、次の16段には「ハイブリッドボンディング」という新技術を導入する予定です（少なくとも『サムスン電子』は）。
さあ「できるかな？」です。
（吉田ハンチング＠ｄｃｐ）
